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    SiC對巴氏合金時效性能的影響分析
    作者:巴氏合金 發布日期:2015-9-25 9:12:37  點擊:2222

      SiC對巴氏合金時效性能的影響分析,黑龙江11选5开奖结由于其優良的性能及低廉的價格而廣泛應用于引線框架的生產。在生產過程中,時效處理對巴氏合金性能起著重要作用,合理的時效工藝,可實現巴氏合金的強化。周口環宇金屬科技有限公司將巴氏合金與硬度高、性能穩定的SiC材料相結合,探討了SiC含量對巴氏合金性能的影響,而后對巴氏合金試樣進行熱軋、固溶處理、冷軋,研究了時效對巴氏合金組織性能的影響,以期進一步提高巴氏合金的綜合性能。

     

    巴氏合金時效性能

     

      一、實驗材料及方案

     

      實驗材料為巴氏合金。采用高純石墨坩堝進行熔煉。為減少熔煉過程中巴氏合金元素的氧化燒損,采用木炭所謂覆蓋劑。巴氏合金熔化后進行充分攪拌,使SiC粉末盡可能在巴氏合金熔體中分散均勻;靜置5min后澆注成錠。巴氏合金經70%熱軋+900℃*1h固溶+85%或75%冷軋后,在350、375、400、425、450、475℃下分別保溫0.5、1、2、4、6、8h。采用金相顯微鏡、掃描電鏡及透射電鏡觀察巴氏合金的微觀組織,分別采用渦流電導率測試儀、硬度儀測量巴氏合金的電導率和硬度。

     

      二、實驗結果及分析

     

      冷軋+時效處理后巴氏合金的金相組織照片。對比可以發現,巴氏合金經350℃保溫2h后,巴氏合金基體組織表面有少量彌散細小的質點相析出,但材料依然保持了原有的組織結構,硬度為143,與冷軋態巴氏合金相比沒有發生明顯變化;而375℃保溫2h后,冷變形織構減少,大量點狀析出物彌散分布在巴氏合金基體表面,硬度為154.9.對比可以發現,冷軋加工率為75%巴氏合金時效后材料的織構組織明顯,析出物較少,硬度只有139.主要原因是材料冷軋過程中,巴氏合金內部的空位、位錯等缺陷的數量級密度會增加。這些高能缺陷在時效過程中為第二相析出提供形核核心,而變形程度越大,缺陷數量越多越密集,巴氏合金第二相析出的動力越強,第二相的析出也越容易。

     

      時效工藝參數對巴氏合金硬度及電導率的影響??芍?,時效保溫時間少于2h,巴氏合金的電導率提高迅速,而保溫超過2h,巴氏合金的電導率增加幅度很小。未添加SiC的巴氏合金在400℃時效后達到硬度最高值140.3,添加SiC后巴氏合金的硬度峰值出現在375℃左右,硬度達到153.9.段時間保溫,巴氏合金織構依然大量存在,析出物少,大量溶質原子還殘留在巴氏合金基體中,晶格畸變并未減少,所以電導率較低。

     

      周口環宇金屬科技有限公司研究了SiC含量和熱處理工藝對巴氏合金組織與性能的影響。結果表明,冷軋壓下量為85%時,經過時效處理后巴氏合金的綜合性能良好。添加0.6%的SiC時效處理后巴氏合金的抗拉強度為339.03MPa,比未添加SiC的時效后的巴氏合金提高了7.7%,且保持較好的導電性能。

     

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